Logo

Lista de compones del iPhone 3.0

En DigiTimes han publicado la posible lista de los componentes de la siguiente generación de iPhone, denominado comúnmente “iPhone 3.0”

Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers

Item ……../…… Supplier

NAND flash: Samsung, Toshiba

Mobile DDR DRAM: Samsung

NOR flash: Numonyx

Serial flash: Silicon Storage Technology (SST)

WCDMA power amplifier: TriQuint

GSM EDGA power amplifier: Skyworks

Baseband: Infineon

A-GPS: Infineon

Bluetooth: CSR

3.2-megapixel CIS: OmniVision

Power management IC: Infineon, NXP

SAW (surface acoustic wave) filter: TXC

Connector: Foxlink

PCB: Unimicron, Nanya PCB

Realizar comentario